每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：傳聞公司FCBGA項目14層及以上項目的良率暫時無法突破目前處于停滯狀態(tài)，請問董秘公司怎么應(yīng)對如何解決？

興森科技（002436.SZ）6月20日在投資者互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板項目的良率領(lǐng)先于國內(nèi)同行，與全球龍頭企業(yè)的差距在進一步縮小，預(yù)期進入量產(chǎn)階段后良率會高于現(xiàn)有水平。公司將持續(xù)加大研發(fā)投入和工藝能力創(chuàng)新，努力提升良率水平。

(記者 王可然)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。