每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：珠海廠FCBGA封裝基板定位為快速樣品制造、追求良率快速提升及core層新技術發(fā)展導入，之前公司說到一季度已進入小批量生產，請問預計何時能達到增量生產階段。目前小批量生產的FCBGA層數為8層以上嗎，目前公司能生產最大的層數是幾層。 之前公司提到廣州廠定位為生產高層數大尺寸高階基板，追求世界級領先工藝及產品能力，滿足國內外世界級客戶尖端需求。目前是否進度如何，是否已進入大客戶認證環(huán)節(jié)。謝謝

興森科技（002436.SZ）2月27日在投資者互動平臺表示，公司具備制造大尺寸高層數超精細線路FCBGA封裝基板的能力，目前具備生產20層及以下產品的能力，20層以上的產品正在測試過程之中?？蛻粽J證、量產等工作正按計劃有序推進，具體產品以客戶訂單需求為準。

(記者 蔡鼎)

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