5月15日，三大股指早盤受挫，先進(jìn)封裝、HBM漲幅居前。截至10:02，半導(dǎo)體材料ETF（562590）漲近1%，權(quán)重股北方華創(chuàng)高開，漲近1%，數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體材料ETF（562590）連續(xù)兩日獲得資金凈申購(gòu)。

西部證券分析發(fā)現(xiàn)，24Q1歸母凈利潤(rùn)增速表現(xiàn)：封測(cè)＞IC設(shè)計(jì)＞設(shè)備零部件>設(shè)備>材料>功率半導(dǎo)體。 24Q1營(yíng)業(yè)收入增速排名前三的子板塊分別為設(shè)備零部件（YoY+43%）、設(shè)備（YoY+38%）與材料（YoY+24%）；歸母凈利潤(rùn)同比增速排名前三的分別為封測(cè)（YoY+711%）、IC設(shè)計(jì)（YoY+130%）與設(shè)備零部件（YoY+31%）。半導(dǎo)體設(shè)備與材料板塊業(yè)績(jī)延續(xù)高增長(zhǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)景氣復(fù)蘇拐點(diǎn)或已現(xiàn)。

在國(guó)產(chǎn)替代以及需求擴(kuò)張的催化下，半導(dǎo)體材料的投資具備極高的配置價(jià)值。半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（47.92%）、半導(dǎo)體材料（20.99%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重近70%，充分聚焦指數(shù)主題。前十大成分股覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備及材料的各個(gè)環(huán)節(jié)，中微公司、北方華創(chuàng)、滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL科技、雅克科技均在其中。