每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好，請問現(xiàn)在珠海工廠FC-BGA載板是否已經具備批量生產能力，客戶認證是否順利，公司最近有沒有新的訂單導入，2.之前公告廣州工廠設備安裝調試階段，現(xiàn)在是否已經開始試產？大概什么時候能達到批量生產能力？

興森科技（002436.SZ）11月22日在投資者互動平臺表示，公司珠海FCBGA封裝基板項目部分大客戶的技術評級、體系認證均已通過，等待產品認證結束之后進入小批量生產階段。公司目前已與多家芯片設計公司、封裝廠建立了聯(lián)系，正爭取導入批量訂單。廣州FCBGA封裝基板項目目前處于設備安裝、調試階段，預計今年第四季度完成產線建設，開始試產。

(記者 蔡鼎)

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