每經(jīng)AI快訊，2024年1月12日，平安證券發(fā)布研報點評中科飛測（688361）。

事項：

1月12日，公司發(fā)布2023年度業(yè)績預告，預計2023年年度實現(xiàn)營業(yè)收入8.5億元到9.0億元，同比增長66.92%至76.74%。

平安觀點：

營業(yè)規(guī)模增長帶動盈利能力提升，公司較上年同期實現(xiàn)扭虧為盈：營收方面，公司預計2023年年度實現(xiàn)營業(yè)收入8.5到9.0億元，同比增長66.92%至76.74%。利潤方面，預計歸母凈利潤1.15億元到1.65億元，同比增長860.66%至1,278.34%；扣非凈利潤預計為2,500萬元到4,500萬元，與上年同期相比，將增加11,262.39萬元到13,262.39萬元，實現(xiàn)扭虧為盈。第四季度單季，公司預計實現(xiàn)營收2.62億到3.12億元，環(huán)比增長18%到40.5%，環(huán)比實現(xiàn)加速高增長；歸母凈利潤預計在0.36億到0.86億元，扣非歸母凈利潤預計在625萬到2625萬元。公司2023年度業(yè)績預計較上年同期增長的主要原因如下：1、受益于在突破核心技術、持續(xù)產(chǎn)業(yè)化推進和迭代升級各系列產(chǎn)品的過程中取得的重要成果，公司產(chǎn)品種類日趨豐富，公司綜合競爭力持續(xù)增強，客戶訂單量持續(xù)增長。2、國內(nèi)半導體檢測與量測設備的市場處于高速發(fā)展階段，下游客戶設備國產(chǎn)化需求迫切，推動下游客戶市場需求規(guī)模增長。3、憑借較強的技術創(chuàng)新能力、優(yōu)異的產(chǎn)品品質(zhì)以及出色的售后服務，公司品牌認可度不斷提升，客戶群體覆蓋度進一步擴大。4、隨著經(jīng)營規(guī)模的快速增長，規(guī)模效應逐步凸顯，公司在保持較高的研發(fā)投入水平情況下，盈利水平提升。

產(chǎn)品種類日趨豐富，客戶訂單量持續(xù)增長：公司自成立以來始終專注于檢測和量測兩大類集成電路專用設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要包括無圖形晶圓缺陷檢測設備系列、圖形晶圓缺陷檢測設備系列、三維形貌量測設備系列、薄膜膜厚量測設備系列、套刻精度量測設備系列等產(chǎn)品，已應用于國內(nèi)28nm及以上制程的集成電路制造產(chǎn)線。公司無圖形晶圓缺陷檢測量產(chǎn)設備型號已覆蓋2Xnm及以上的集成電路工藝節(jié)點客戶需求，廣泛應用在國內(nèi)知名晶圓制造廠商的產(chǎn)線上，客戶訂單量穩(wěn)步增長，市占率不斷提升，對應1Xnm工藝節(jié)點檢測需求的型號設備研發(fā)進展順利；圖形晶圓缺陷檢測設備廣泛應用在國內(nèi)各類集成電路客戶產(chǎn)線，包括邏輯芯片、存儲芯片、先進封裝等制造領域；三維形貌量測設備能夠支持2Xnm及以上制程工藝中的三維形貌測量，產(chǎn)品廣泛應用于國內(nèi)集成電路前道及先進封裝客戶；介質(zhì)薄膜膜厚量測設備已覆蓋國內(nèi)先進工藝和成熟工藝的主要集成電路客戶，同時在積極覆蓋更多種類的薄膜材料、厚度、層數(shù)等客戶工藝需求，金屬薄膜膜厚量測設備覆蓋更多集成電路客戶需求，市場認可度進一步提升；應用在集成電路90nm及以上工藝節(jié)點的套刻精度量測設備已實現(xiàn)批量銷售，主要覆蓋包括第三代半導體、邏輯芯片等國內(nèi)一線客戶，對應2Xnm工藝節(jié)點量測需求的型號設備已通過國內(nèi)頭部客戶產(chǎn)線驗證，獲得多個國內(nèi)領先客戶的訂單；其他設備諸如應用在2Xnm工藝節(jié)點的明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備、暗場納米圖形晶圓缺陷檢測設備及應用在2Xnm工藝節(jié)點的關鍵尺寸量測設備研發(fā)進展順利。根據(jù)CINNO research的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2023Q3，中科飛測首次進入中國大陸設備廠商市場規(guī)模TOP10，排名第八。

投資建議：質(zhì)量控制設備為集成電路生產(chǎn)過程中的核心設備之一，是保證芯片生產(chǎn)良品率的關鍵。公司背靠中科院，在光學檢測技術方面積累深厚，產(chǎn)品布局國內(nèi)領先，在國內(nèi)集成電路制造市場廣泛應用，已獲得國內(nèi)多家龍頭集成電路前道制程及先進封裝廠商的設備驗收和批量訂單，在部分細分領域填補了國內(nèi)高端半導體質(zhì)量控制設備市場的空白，市場認可度穩(wěn)步提升，同時產(chǎn)品種類的日趨豐富，在手訂單快速增長。作為國內(nèi)檢測和量測設備的細分龍頭，隨著國內(nèi)晶圓廠的擴產(chǎn)，以及國內(nèi)產(chǎn)線對于設備自主可控的需求日益強烈，公司的營收規(guī)模有望繼續(xù)擴大，市場份額進一步提升。由于公司目前暫未實現(xiàn)穩(wěn)定盈利，我們?nèi)赃x用PS估值。綜合公司最新業(yè)績預告，我們上調(diào)了公司的盈利預測，預計2023-2025年公司的營收分別為8.75（前值為8.16）億元、13.39（前值為12.06）億元和19.10（前值為16.67）億元，對應1月11日收盤價的PS分別為22.2X、14.5X和10.2X，我們看好公司市場份額持續(xù)提升的潛力，維持公司“推薦”評級。

風險提示：（1）下游需求可能不及預期：若整體宏觀經(jīng)濟及半導體行業(yè)持續(xù)波動、產(chǎn)業(yè)政策發(fā)生重大不利變化，公司產(chǎn)品涉及的下游應用需求下降，可能對公司的銷售收入和經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。（2）市場競爭加劇的風險：如果未來公司技術迭代創(chuàng)新和產(chǎn)品升級換代未達到預期，難以滿足市場需求的最新變化，可能會使得公司在市場競爭中處于不利地位，逐漸喪失市場競爭力，對公司未來業(yè)務發(fā)展造成不利影響。（3）技術迭代的風險：公司所處的集成電路設計行業(yè)具有技術密集型的特征，市場需求的不斷升級、產(chǎn)品技術的持續(xù)迭代是行業(yè)的發(fā)展重要規(guī)律。如果未來公司技術迭代創(chuàng)新和產(chǎn)品升級換代未達到預期，難以滿足市場需求的最新變化，可能會使得公司在市場競爭中處于不利地位，逐漸喪失市場競爭力，對公司未來業(yè)務發(fā)展造成不利影響。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)