每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司是否具備為光模塊、光芯片進(jìn)行封裝的能力？

沃格光電（603773.SH）7月26日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司TGV產(chǎn)品主要應(yīng)用于Mini/Micro直顯和半導(dǎo)體封裝基板，其中玻璃基半導(dǎo)體封裝基板方面，玻璃基的高平整度、低熱膨脹系數(shù)、更低的介電損耗、更優(yōu)的耐熱性以及散熱性能、更高的線路扇出精密度，對(duì)于半導(dǎo)體封裝尤其是先進(jìn)封裝領(lǐng)域所要求的降功耗、更高的信號(hào)傳送速度和功率效率、更強(qiáng)的芯片穩(wěn)定性尤為重要，可應(yīng)用于存儲(chǔ)、算力、光模塊封裝等產(chǎn)品。

(記者 王可然)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。