每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司TGV產(chǎn)品是否已經(jīng)獲得量產(chǎn)訂單？

沃格光電（603773.SH）7月25日在投資者互動平臺表示，公司TGV產(chǎn)品主要應(yīng)用于Mini/Micro直顯和半導(dǎo)體封裝基板，Mini/Micro直顯產(chǎn)品方面玻璃基能實現(xiàn)更低的pitch值，目前有多款產(chǎn)品與國內(nèi)知名企業(yè)處于合作開發(fā)驗證階段；半導(dǎo)體封裝基板方面，玻璃基的高平整度、低熱膨脹系數(shù)、更低的介電損耗、更優(yōu)的耐熱性以及散熱性能、更高的線路精密度，對于半導(dǎo)體封裝尤其是先進封裝領(lǐng)域所要求的降功耗、更高的信號傳送速度和功率效率、更強的芯片穩(wěn)定性尤為重要，可應(yīng)用于存儲、算力、光模塊封裝載板等產(chǎn)品。目前公司玻璃基半導(dǎo)體封裝載板部分產(chǎn)品已通過客戶驗證通過。TGV產(chǎn)品訂單情況請以公司公告為準(zhǔn)，并注意投資風(fēng)險。

(記者 王可然)

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