6月12日，A股盤(pán)中震蕩，受海外擾動(dòng)影響，市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)偏好下降，科技股、半導(dǎo)體板塊承壓。截至6月12日 13點(diǎn)45分，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)（931743）下跌1.51%。成分股方面漲跌互現(xiàn)，中巨芯領(lǐng)漲1.62%，TCL科技上漲1.39%，滬硅產(chǎn)業(yè)上漲0.83%；中科飛測(cè)領(lǐng)跌3.71%，北方華創(chuàng)下跌3.01%，有研新材下跌2.52%。半導(dǎo)體材料ETF（562590）下跌1.53%，最新報(bào)價(jià)1.03元。

消息方面，2025年6月10日，由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢及其旗下全球半導(dǎo)體觀察聯(lián)合主辦的“TSS2025集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇”在深圳圓滿落幕。此次論壇吸引了300多位半導(dǎo)體領(lǐng)域頂尖企業(yè)高層參與，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、材料、制造、封測(cè)及終端應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。在論壇上，集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮指出，AI應(yīng)用所帶動(dòng)高階運(yùn)算芯片需求持續(xù)強(qiáng)勁，先進(jìn)制程以及先進(jìn)封裝工藝均是全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的最大需求動(dòng)力，預(yù)計(jì)2025年產(chǎn)業(yè)年增長(zhǎng)率將達(dá)19.1%。另外，先進(jìn)工藝2nm將在今年下半年正式進(jìn)入量產(chǎn)，先進(jìn)封裝產(chǎn)能也將持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計(jì)年增長(zhǎng)76%。

半導(dǎo)體材料 ETF（562590）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，精選 40 只設(shè)備與材料領(lǐng)域上市公司，產(chǎn)業(yè)鏈集中度高且覆蓋光刻、刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。指數(shù)成分股中的北方華創(chuàng)、中微公司等設(shè)備龍頭，以及滬硅產(chǎn)業(yè)、南大光電等材料先鋒，正通過(guò)技術(shù)突破與并購(gòu)整合，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)在刻蝕機(jī)、光刻膠等關(guān)鍵領(lǐng)域的空白。

半導(dǎo)體材料ETF（562590），場(chǎng)外聯(lián)接（華夏中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF發(fā)起式聯(lián)接A：020356；華夏中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF發(fā)起式聯(lián)接C：020357）。