每經(jīng)訊，據(jù)啟信寶，新三板創(chuàng)新層公司清大天達(dá)（833665）新增專利信息，專利權(quán)人為清大天達(dá)，發(fā)明人是王炎琳、李世峰、王鵬、閆建華、張紹衡。專利授權(quán)日為2024年12月31日，專利名稱為“一種芯片貼裝后高精度調(diào)整裝置”，專利類型為中國(guó)實(shí)用新型專利，專利申請(qǐng)?zhí)枮镃N202323472043.3。

該專利摘要顯示：本實(shí)用新型公開了一種芯片貼裝后高精度調(diào)整裝置，包括基臺(tái)，其包括沿水平方向上下平行設(shè)置的頂板和底板以及沿豎直方向置于頂板和底板一側(cè)的側(cè)板；探測(cè)器座，其用于放置經(jīng)芯片粗定位后的紅外探測(cè)器；頂升機(jī)構(gòu)，其安裝在底板上，其頂升端安裝探測(cè)器座，探測(cè)器可通過(guò)頂升機(jī)構(gòu)沿豎直方向上下運(yùn)動(dòng)；夾緊調(diào)整機(jī)構(gòu)，其置于頂板上，夾緊調(diào)整機(jī)構(gòu)、頂板均設(shè)有供頂升機(jī)構(gòu)穿過(guò)的通孔，夾緊調(diào)整機(jī)構(gòu)用于夾緊芯片以及調(diào)整芯片在紅外探測(cè)器上的位置；視覺(jué)定位機(jī)構(gòu)，其置于夾緊調(diào)整機(jī)構(gòu)上方且可升降的安裝在側(cè)板上，其用于識(shí)別芯片及紅外探測(cè)器的MARK點(diǎn)。本實(shí)用新型操作簡(jiǎn)單，降低了對(duì)人員的依賴和勞動(dòng)強(qiáng)度，大大提高了貼裝精度的同時(shí)也提高了貼裝效率。

(記者 曾健輝)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。