每經編輯｜葉峰

今日芯片、信息技術等板塊接棒證券板塊，領漲市場，相關行業(yè)ETF——半導體設備ETF（159516）漲超5%；芯片ETF（512760）量價齊升，開盤一個多小時成交額破10億，漲幅逾2%；信創(chuàng)ETF（159537）漲幅逾3%。

消息面來看，國際方面。今天凌晨美聯(lián)儲宣布降息25個基點，將聯(lián)邦基金利率目標區(qū)間下調至4.5%~4.75%，為年內第二次降息，符合市場預期。

此外，據美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）近日發(fā)布的報告顯示，2024年8月份，全球半導體銷售額達到531億美元，同比增長20.6%，環(huán)比增長3.5%。這一銷售數據已實現(xiàn)連續(xù)5個月增長，并于8月份創(chuàng)下歷史新高。

國內方面，中芯國際披露三季報，引發(fā)市場對半導體芯片等科技板塊關注。公告顯示，公司今年三季度經營大幅好轉，單季營業(yè)收入為156億元，同比增長32.5%；凈利潤為10.6億元，同比增長56.5%。而今年上半年，中芯國際凈利潤同比下滑45%。季報還顯示，中芯國際新增2.1萬片12英寸月產能，促進產品結構進一步優(yōu)化，平均銷售單價上升。公司整體產能利用率提升至90.4%，毛利率提升至20.5%。四季度，公司管理層給出的指引是收入環(huán)比持平至增長2%，毛利率介于18%至20%之間。

從全行業(yè)來看，受益于市場需求回暖、國產化加速、終端創(chuàng)新賦能等，芯片行業(yè)24Q3業(yè)績表現(xiàn)亮眼，多家公司經營業(yè)績實現(xiàn)高增長。 2024年第三季度芯片板塊整體實現(xiàn)較好增長。華福證券表示，在歸母凈利潤增幅方面，66家芯片企業(yè)歸母凈利潤實現(xiàn)同比增長，占比達到43.14%，較23Q3增長11.76%。其中，全行業(yè)有30.72%的公司實現(xiàn)同比50%以上的增長，較23Q3增長15.69%。而有10.46%的公司實現(xiàn)扭虧為盈，較23Q3增長0.65%。

在全球半導體產業(yè)復蘇的背景下，我國集成電路產業(yè)也表現(xiàn)突出。根據工業(yè)和信息化部運行監(jiān)測協(xié)調局數據，2024年1月份至8月份，我國集成電路產量為2845億塊，同比增長26.6%。

隨著英偉達B系列芯片大批量出貨及文生視頻等AI應用的普及，產業(yè)鏈將迎來較好的拉貨機會，看好核心受益公司。國內智算中心加速建設，互聯(lián)網公司AI需求催化，智算芯片市場需求有望再上新臺階，預計2026年國內AI芯片規(guī)模將突破3000億元，國產芯片有望提升份額。當前，國產芯片在硬件參數上與海外芯片差距日益縮減，軟件生態(tài)、互聯(lián)技術有望隨產業(yè)發(fā)展而不斷壯大。展望未來，我們預計下一代國產芯片將迎來競爭力拐點，短期看好通用架構芯片憑借生態(tài)兼容性快速上量，長期專用架構有望憑借規(guī)模效應攤薄單位成本而提升市場份額，半導體設備ETF（159516）、芯片ETF（512760）或將迎來投資機會。

此外，全球信息系統(tǒng)安全事件頻發(fā)，信創(chuàng)產品基礎保障作用凸顯。隨著現(xiàn)代信息技術的快速發(fā)展，減少外部依賴、實現(xiàn)核心信息技術自主可控，是保障社會基礎信息系統(tǒng)安全運行的基本。因此，在地方政府財政預算逐步緩解以及政策持續(xù)引導的背景下，信創(chuàng)行業(yè)有望依據政策要求，打開新一輪建設高峰期，投資者可持續(xù)關注信創(chuàng)ETF（159537）投資機會。

注：市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。文中提及指數僅供參考，不構成任何投資建議，也不構成對基金業(yè)績的預測和保證。如需購買相關基金產品，請選擇與風險等級相匹配的產品?；鹩酗L險，投資需謹慎。