10月25日，半導(dǎo)體午后走強(qiáng)。截至13:10，半導(dǎo)體材料ETF（562590）漲2.21%，成分股文一科技再度漲停封板，康強(qiáng)電子、TCL科技、拓荊科技跟漲。

消息面上，隨著AI發(fā)展，近期電子領(lǐng)域多款新品發(fā)布，華為秋季新品發(fā)布華為智慧屏產(chǎn)品V5Max110和智界R7等多款產(chǎn)品，芯片需求旺盛。根據(jù)SEMI的預(yù)計(jì)，2025-2027年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將首次超過(guò)4000億美元，其中中國(guó)將保持第一的地位，投資額超過(guò)1000億美元。

同時(shí)，SEMI指出，2022 年，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率約為 30%，到 2025 年，國(guó)產(chǎn)化率會(huì)達(dá)到 50%。

半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)向好，投資者不妨關(guān)注半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），產(chǎn)品緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（53.7%）、半導(dǎo)體材料（22.9%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重超76%，充分聚焦指數(shù)主題，均為國(guó)產(chǎn)替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。年初至今，半導(dǎo)體材料ETF最新份額達(dá)1.72億份，份額擴(kuò)容5倍！