每經(jīng)AI快訊，東吳證券10月22日發(fā)布研報(bào)稱，給予金盤科技（688676.SH，最新價(jià)：35.54元）買入評級，目標(biāo)價(jià)格為53.7元。評級理由主要包括：1）24Q1-3收入同比+1%，歸母/扣非凈利潤同比+21%/+19%，業(yè)績符合市場預(yù)期；2）海外歐美電力設(shè)備景氣度不改、公司確收加速/訂單也在預(yù)期內(nèi)；3）國內(nèi)降幅收窄、利潤率預(yù)計(jì)恢復(fù)至Q1水平；4）現(xiàn)金流大幅改善、合同負(fù)債增長較好。風(fēng)險(xiǎn)提示：海外市場拓展不及預(yù)期、競爭加劇、原材料漲價(jià)超預(yù)期等。

AI點(diǎn)評：金盤科技近一個(gè)月獲得2份券商研報(bào)關(guān)注，買入2家，平均目標(biāo)價(jià)為53.7元，與最新價(jià)35.54元相比，高18.16元，目標(biāo)均價(jià)漲幅51.1%。

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(記者 王曉波)

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