每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：您好！AI逐漸滲透我們的生活，AI手機(jī)、AIPC換機(jī)潮預(yù)計(jì)將在25/26年爆發(fā)，AI帶來高性能計(jì)算的同時(shí)要求產(chǎn)品輕薄化、小型化，這是否會(huì)提高對(duì)公司鎳粉尺寸要求進(jìn)而帶來公司產(chǎn)品價(jià)值量的提升？

博遷新材（605376.SH）8月16日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，為順應(yīng)AI領(lǐng)域高算力、高集成的發(fā)展趨勢(shì)，MLCC將朝著小型化、高容化、高頻化的方向不斷發(fā)展。公司聚焦小粒徑成品粉體的研發(fā)與規(guī)?；a(chǎn)，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升高附加值產(chǎn)品比重，進(jìn)而驅(qū)動(dòng)公司產(chǎn)品價(jià)值量的增長。

(記者 蔡鼎)

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