7月24日，滬指盤中震蕩。截至10:05，半導體材料ETF（562590）多空膠著，跌0.12%。權(quán)重股北方華創(chuàng)、中微公司、滬硅產(chǎn)業(yè)盤中翻紅，持倉股芯碁微裝、文一科技逆市大漲。

昨日，半導體產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)跌。有消息稱，一方面可能受到，芯源微、聚辰股份和瀾起科技等芯片股公告股東詢價轉(zhuǎn)讓的消息影響。另一方面，半導體芯片概念股在經(jīng)歷了一輪上漲后，同樣存在技術(shù)性修正的需求。

今日，光大證券表示，滬指距離2900點已不遠，逼近7月上旬創(chuàng)下的階段性低點。在近期利好消息不斷的背景下，后續(xù)或仍有利好政策出爐，預計市場下行空間或有限，滬指有望在2900點附近觸底反彈。

根據(jù)此前經(jīng)驗，半導體產(chǎn)業(yè)鏈在反彈行情中多次成為先鋒，后續(xù)表現(xiàn)值得期待。半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導體設(shè)備（53.1%）、半導體材料（22.6%）占比靠前，合計權(quán)重超75%，充分聚焦指數(shù)主題。年初至今，半導體材料ETF（562590）份額增長率超140%，體現(xiàn)投資者對這一板塊配置信心。