集成電路午后沖高，寒武紀(jì)漲超17%，景嘉微、希荻微、海光信息、國科微等多股上漲，集成電路ETF（159546）漲3%。

山西證券表示，SEMI報告稱2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額將達(dá)到1090億美元，同比增長3.4%。報告指出這將創(chuàng)下新的行業(yè)紀(jì)錄，同時還預(yù)測，受到前后端細(xì)分市場的推動，半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額將在2025年繼續(xù)增長，達(dá)到1280億美元的新高。在AI算力、高性能計算驅(qū)動下，先進處理器、高性能存儲需求倍增，拉動先進節(jié)點晶圓制造、先進封裝價格上漲，擁有先進技術(shù)積累的晶圓制造、封測廠商有望實現(xiàn)業(yè)績高增長。

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