每經(jīng)AI快訊，7月15日，深南電路在互動平臺表示，公司FC-BGA封裝基板14層及以下產(chǎn)品公司現(xiàn)已具備批量生產(chǎn)能力，14層以上產(chǎn)品具備樣品制造能力。各階產(chǎn)品對應的產(chǎn)線驗證導入、送樣認證等工作有序推進中。公司面向FC-BGA等基板產(chǎn)品的廣州封裝基板項目一期已于2023年第四季度連線投產(chǎn)，目前尚處于產(chǎn)能爬坡階段。在產(chǎn)能爬坡過程中，前期投入形成的資產(chǎn)或費用已開始折舊、攤銷，但因產(chǎn)量有限，單位產(chǎn)品分攤的固定成本較高，因此會對公司利潤造成一定的負向影響。