每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-07-15 12:39:35
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司的面板級(jí)封裝PLP工藝能否應(yīng)用于3.3D封裝？
科翔股份（300903.SZ）7月12日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司子公司的面板級(jí)封裝PLP工藝可以應(yīng)用于3D封裝相關(guān)產(chǎn)品。公司將密切關(guān)注該領(lǐng)域的應(yīng)用情況，積極把握相關(guān)機(jī)會(huì)。
(記者 蔡鼎)
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