每經(jīng)編輯｜彭水萍

今日半導(dǎo)體板塊在市場(chǎng)中表現(xiàn)強(qiáng)勁，中證全指半導(dǎo)體指數(shù)（H30184.CSI）收盤(pán)上漲4.18%。

當(dāng)前全球半導(dǎo)體月度銷(xiāo)售額持續(xù)向好，為行業(yè)帶來(lái)了積極的信號(hào)。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年5月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到491億美元，同比增長(zhǎng)19.3%，環(huán)比增長(zhǎng)4.1%，創(chuàng)下自2022年4月以來(lái)的最大同比增長(zhǎng)率。其中，美洲地區(qū)的半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)43.6%，中國(guó)市場(chǎng)緊隨其后，同比增長(zhǎng)24.2%，顯示出全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正在全面回暖。

在制造領(lǐng)域，臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，其在3納米制程技術(shù)的商用化推進(jìn)以及對(duì)2納米技術(shù)的積極研發(fā)，標(biāo)志著半導(dǎo)體制造技術(shù)的進(jìn)一步突破。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)3納米制程技術(shù)，并且訂單已經(jīng)排至2026年，這不僅為公司的先進(jìn)制程業(yè)務(wù)注入了新的活力，也預(yù)示著2025年可能面臨高端晶圓代工供應(yīng)短缺的局面。

在下游應(yīng)用端，智能手機(jī)市場(chǎng)也顯示出積極的信號(hào)。有消息指出，蘋(píng)果公司近期對(duì)其即將推出的智能手機(jī)系列的備貨目標(biāo)進(jìn)行了上調(diào)，反映出公司對(duì)新款手機(jī)銷(xiāo)量的樂(lè)觀預(yù)期。目前支持先進(jìn)人工智能技術(shù)的智能手機(jī)型號(hào)有限，隨著三季度電子產(chǎn)品的傳統(tǒng)拉貨旺季的到來(lái)，預(yù)計(jì)會(huì)觸發(fā)一波AI手機(jī)的換機(jī)潮，并有望帶動(dòng)上游產(chǎn)業(yè)鏈部分環(huán)節(jié)的價(jià)量齊升。

半導(dǎo)體行業(yè)正處于全面復(fù)蘇的軌道上。無(wú)論是全球銷(xiāo)售額的增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)鏈的動(dòng)態(tài)，還是先進(jìn)制程技術(shù)的進(jìn)展，共同推動(dòng)了行業(yè)的新一輪發(fā)展機(jī)遇。我們相信半導(dǎo)體行業(yè)將繼續(xù)保持良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)，并在未來(lái)可以實(shí)現(xiàn)更加快速的增長(zhǎng)。