4月3日，三大股指低開飄綠，先進封裝概念逆市走強。截至11:01，半導體材料ETF（562590）翻紅，漲0.11%，持倉股康強電子漲超10%。

天風證券預計2024年在大陸半導體大廠持續(xù)擴產(chǎn)的背景下，半導體國產(chǎn)進度有望進一步加速，大陸資本開支有望穩(wěn)中有升，結(jié)構(gòu)上或看好先進制程設(shè)備在AI拉動下的需求提升，復蘇角度看好后道封測設(shè)備受益于封測廠景氣度逐季提升帶來的訂單增長。

在國產(chǎn)替代以及需求擴張的催化下，半導體材料的投資具備極高的配置價值。半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類 020356；C類 020357）緊密跟蹤中證半導體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導體設(shè)備（47.92%）、半導體材料（20.99%）占比靠前，合計權(quán)重近70%，充分聚焦指數(shù)主題。前十大成分股覆蓋半導體設(shè)備及材料的各個環(huán)節(jié)，中微公司、北方華創(chuàng)、滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL科技、雅克科技均在其中。