每經(jīng)AI快訊，近日，半導體行業(yè)盛會——SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心舉行，60多家碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈上公司參展，覆蓋了MOCVD、離子注入、襯底片、外延片、器件等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，成為展會的一大亮點。 自2018年特斯拉采用碳化硅器件后，碳化硅產(chǎn)業(yè)步入發(fā)展的快車道，在風光儲、電力等行業(yè)滲透率不斷提升。國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)在技術(shù)和規(guī)模上也不斷提升。與此同時，圍繞碳化硅襯底片存在產(chǎn)能過剩風險等相關(guān)爭議，隨之日漸增多。 上海證券報記者從展會上了解到，業(yè)界人士認為，碳化硅產(chǎn)業(yè)依然處于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級階段，未來5年內(nèi)襯底片將處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。尤其喜人的是，從襯底片到設(shè)備，國內(nèi)碳化硅頭部企業(yè)已經(jīng)取得了長足進展，國內(nèi)半導體設(shè)備商紛紛瞄準碳化硅這一產(chǎn)業(yè)的發(fā)展新機遇。（上海證券報）