每經(jīng)AI快訊，氣派科技（SH 688216，收盤價：17.59元）3月13日晚間發(fā)布公告稱，為增強氣派芯競的資金實力，促進其晶圓測試業(yè)務(wù)的發(fā)展，公司擬與其他2名投資方共同以現(xiàn)金方式向控股子公司氣派芯競進行現(xiàn)金增資。氣派芯競注冊資本由人民幣5000萬元增加至1億元。其中，公司認(rèn)繳注冊資本由4950萬增加至6000萬元；梁華特先生認(rèn)繳氣派芯競3875萬元新增注冊資本；張巧珍女士認(rèn)繳氣派芯競注冊資本由50萬元增加至125萬元。在上述增資完成后，公司持有氣派芯競的股份比例由99%變?yōu)?0%，不影響公司合并報表范圍。

2022年1至12月份，氣派科技的營業(yè)收入構(gòu)成為：集成電路封裝測試占比96.78%，晶圓測試占比0.12%。

氣派科技的董事長、總經(jīng)理均是梁大鐘，男，65歲，學(xué)歷背景為本科。

截至發(fā)稿，氣派科技市值為19億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 近30日內(nèi)共有1批機構(gòu)對氣派科技調(diào)研，合計調(diào)研的機構(gòu)家數(shù)為1家。

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(記者 王曉波)

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