每經(jīng)編輯｜彭水萍

半導(dǎo)體集體回落，盛美上海跌超11%，長川科技、中微公司、芯源微等跌超5%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跌超3%，盤中溢價(jià)交易，過去5天連續(xù)凈流入超5000萬元。

中金公司認(rèn)為，2023Q4公募基金半導(dǎo)體倉位環(huán)比增長1.74ppt至9.02%。展望2024年：周期角度，我們認(rèn)為消費(fèi)類終端出貨量回歸溫和增長、國產(chǎn)芯片價(jià)格上行及品類高端化拓展有望驅(qū)動設(shè)計(jì)公司向業(yè)績新高趨近，制造端稼動率回升有望推動上游設(shè)備材料支出重回正常增長；創(chuàng)新角度，大模型訓(xùn)練及推理需求的增長有望為國內(nèi)云/端側(cè)AI算力芯片供應(yīng)商帶來較高熱度，同時(shí)封測廠商或持續(xù)投入到以Chiplet技術(shù)為核心的先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)；國產(chǎn)替代角度，我們預(yù)計(jì)內(nèi)資晶圓廠或加大資本開支，有望為上游生產(chǎn)要素需求帶來催化。

沒有股票賬戶的投資者可以通過半導(dǎo)體設(shè)備ETF聯(lián)接基金（019633）把握相關(guān)投資機(jī)會。