每經(jīng)AI快訊，2024年1月18日，財通證券發(fā)布研報點(diǎn)評半導(dǎo)體行業(yè)。

全球半導(dǎo)體市場于2023Q2觸底。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比增速于2023M4錄得最低值（-21.40%），并從2023M5開始穩(wěn)步上行。2023M11，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為479.8億美元，同比+5.27%；自2022M8以來同比首次實(shí)現(xiàn)增長。從庫存數(shù)據(jù)來看，Intel、AMD、美光等國際主流半導(dǎo)體設(shè)計/IDM企業(yè)2023Q1-Q3的合計庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)分別為143/136/130天，自2023Q1開始逐漸下行。

AI技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)本輪復(fù)蘇。剖析本輪半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇結(jié)構(gòu)，我們認(rèn)為AI是核心動能，據(jù)我們測算，2022Q3英偉達(dá)占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模比重為4.14%，而2023Q3為13.71%，英偉達(dá)在全球半導(dǎo)體市場的占比快速上升。展望2024年，GPU、服務(wù)器、光模塊等核心賽道有望維持快速成長勢頭，AI引領(lǐng)的技術(shù)創(chuàng)新有望成為本輪半導(dǎo)體復(fù)蘇的最強(qiáng)斜率，并帶動行業(yè)周期整體復(fù)蘇向上。

需求增長：1）算力：2023年前三季度，英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心收入（包括Mellanox）已達(dá)291.21億美元，單23Q3收入同比增速超過250%，彰顯算力需求高度景氣。2）消費(fèi)電子：2023年出貨量整體下滑（2023Q1-Q3，手機(jī)YoY-7.24%@Wind數(shù)據(jù)，PCYoY-17.63%@Canalys數(shù)據(jù)）。2023H2多款新品面世，AI賦能終端帶來更多特性，2024復(fù)蘇可期。同時，2024是MR放量元年，亦有望拉動產(chǎn)業(yè)鏈從0-1增量。3）汽車：據(jù)我們測算，2023年M1-M11全球EV滲透率為15.43%，高階智能駕駛亦處于放量早期階段，電動+智能化將繼續(xù)引領(lǐng)汽車電子需求增長。4）工業(yè)：整體需求節(jié)奏相對平穩(wěn)，細(xì)分賽道庫存逐步出清后，有望拉動相應(yīng)補(bǔ)庫需求，并引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈盈利水平修復(fù)。

技術(shù)創(chuàng)新：圍繞AI的技術(shù)創(chuàng)新漸次展開。1）GPU：英偉達(dá)GPU迭代速度加快，拉動先進(jìn)制程、IC載板、高速SerDesIP、CPO、OCS等領(lǐng)域的技術(shù)迭代。2）CPU：AI時代NPU算力持續(xù)提升，混合鍵合等高端封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)寬。3）存儲：HBM3E已在最新代GPU產(chǎn)品開始應(yīng)用，HBM4將進(jìn)一步增加堆疊層數(shù)至16Hi，并有望引入混合鍵合技術(shù)。4）模擬：數(shù)據(jù)中心48V供電架構(gòu)持續(xù)滲透，高集成度xPU供電模組/芯片亦將快速迭代。5）SoC/MCU：SoC是AI終端的基座，終端算力提升有望成為SoC/MCU芯片迭代主要方向。6）功率：第三代半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)擴(kuò)寬，有望引領(lǐng)下一時代數(shù)據(jù)中心供電系統(tǒng)技術(shù)變革方向。

國產(chǎn)替代：道阻且長，行則必至。周期下行，大多數(shù)國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的收入增速和盈利能力承壓。但整體看，國產(chǎn)替代的腳步并未停下，致力高端產(chǎn)品的企業(yè)呈現(xiàn)出了更強(qiáng)的業(yè)績韌性。未來，國產(chǎn)替代將逐步進(jìn)入技術(shù)和市場的深水區(qū)，我們看好CPU/GPU大芯片、高端模擬、射頻模組、大算力SoC、基帶芯片、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域的國產(chǎn)替代，亦建議重視全球技術(shù)迭代下國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的增量方向。

風(fēng)險提示：需求不及預(yù)期，行業(yè)競爭加劇，地緣政治風(fēng)險。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)