2024-01-15 11:45:50
每經(jīng)AI快訊，近日，邁為股份半導(dǎo)體晶圓研拋一體設(shè)備順利發(fā)往國(guó)內(nèi)頭部封測(cè)企業(yè)華天科技(江蘇)有限公司，同步供應(yīng)的還有12英寸晶圓減薄設(shè)備以及晶圓激光開(kāi)槽設(shè)備。本次合作標(biāo)志著公司自主研發(fā)的國(guó)內(nèi)首款(干拋式)晶圓研拋一體設(shè)備各項(xiàng)性能指標(biāo)達(dá)到預(yù)期，開(kāi)啟客戶(hù)端產(chǎn)品驗(yàn)證。（每日經(jīng)濟(jì)新聞）
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