每經(jīng)AI快訊，2023年12月28日，華鑫證券發(fā)布研報點評昌紅科技（300151）。

▌業(yè)績符合預期，延續(xù)修復態(tài)勢

2023年前三季度，公司實現(xiàn)營收7.39億元，同比下降18.44%，主要系疫情產(chǎn)品帶來的基數(shù)擾動。利潤端，公司前三季度實現(xiàn)歸母凈利潤0.51億元，同比下降57.47%；毛利率為28.02%，保持穩(wěn)定水平。費用率方面，前三季度公司銷售費用率、管理費用率、研發(fā)費用率、財務費用率分別為2.26%/12.35%/5.99%/1.11%，受股權(quán)激勵攤銷費用及人員薪資費用增加影響，管理費用與研發(fā)費用有所提升。

▌醫(yī)療板塊布局加快完善，客戶粘性持續(xù)提升

自2021年與全球診斷龍頭羅氏達成戰(zhàn)略合作以來，公司繼續(xù)推進相關(guān)板塊客戶拓展。2023年10月，公司全資子公司深圳柏明勝再次與瑞孚迪（前身為珀金埃爾默生命科學和診斷業(yè)務公司，自2020年起開始與公司合作）簽署了《戰(zhàn)略合作框架》，合作聚焦塑料耗材在診斷和生命科學領(lǐng)域的應用，客戶粘性持續(xù)增強。同時，為進一步提升訂單承接能力，2023年公司分別向高端醫(yī)療器械及耗材華南基地建設(shè)項目、總部基地改造升級項目分別擬投入募集資金1.33億元和1.72億元，隨著項目逐步落地，公司醫(yī)療耗材產(chǎn)能布局將加快完善。截至2023年8月，公司已與體外診斷、血糖監(jiān)測領(lǐng)域多家龍頭企業(yè)形成正式書面協(xié)議，在開發(fā)模具項目達100余套，醫(yī)療板塊業(yè)績增長可期。

▌積極布局半導體市場，成長空間有望加速拓寬

依托公司在精密模具制造方面的深厚積淀，昌紅科技逐步切入半導體領(lǐng)域。其中，最主要的業(yè)務為晶圓載具板塊。公司從難度最大的12英寸開始著手，業(yè)務涵蓋FOUP、FOSB、CMP等產(chǎn)品。2023年4月，合資公司鼎龍蔚柏已完成工廠裝配，陸續(xù)進行設(shè)備調(diào)試，6月開始向多家國內(nèi)主流FAB廠商送樣驗證，目前部分產(chǎn)品已通過客戶驗證。晶圓載具作為半導體制程中的重要耗材，用于晶圓的的存儲、傳送、運輸及防護，具備較高技術(shù)、資金及研發(fā)壁壘，當前美、日企業(yè)占據(jù)行業(yè)主要份額，市場缺口巨大，國產(chǎn)替代空間廣闊。隨著半導體板塊訂單逐步兌現(xiàn)、產(chǎn)品加快放量，公司業(yè)績有望加速提升。

▌盈利預測

預測公司2023-2025年收入分別為11.37、17.18、23.05億元，EPS分別為0.18、0.34、0.48元，當前股價對應PE分別為97.9、52.2、36.7倍。公司是國內(nèi)高端醫(yī)療耗材龍頭企業(yè)，醫(yī)療板塊訂單承接能力穩(wěn)健提升，晶圓載體業(yè)務拓展可期，看好公司后續(xù)成長空間。首次覆蓋，給予“買入”投資評級。

▌風險提示

訂單兌現(xiàn)不及預期、客戶拓展不及預期、新品推廣不達預期、產(chǎn)能落地不及預期、市場競爭加劇、原材料成本上升、行業(yè)政策及監(jiān)管風險、地緣政治風險

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)