每經(jīng)AI快訊，艾森股份在近期的機構(gòu)調(diào)研中指出，水平沉銅的后道工序為填孔電鍍，為響應(yīng)國家環(huán)保政策，PCB廠家希望提高電流密度以提升電鍍生產(chǎn)效率。公司在傳統(tǒng)封裝、先進(jìn)封裝領(lǐng)域積累的高電流密度、高速鍍技術(shù)與PCB廠家的新需求相匹配，因此公司研發(fā)了HDI高速填孔核心技術(shù)并推出了PCB(HDI)不溶性陽極電鍍產(chǎn)品。公司的PCB(HDI)不溶性陽極電鍍產(chǎn)品已向健鼎科技和鵬鼎控股銷售，同類產(chǎn)品目前國內(nèi)仍以日本JCU、美國樂思、德國安美特、美國陶氏等國際企業(yè)為主。（每日經(jīng)濟(jì)新聞）