每經(jīng)AI快訊，2023年12月21日，甬興證券發(fā)布研報點評東芯股份（688110）。

核心觀點

存儲價格或已見底，公司盈利有望企穩(wěn)回升。隨著頭部廠商減產去庫存疊加未來需求回暖，存儲價格有望止跌反彈。我們認為，受益于周期復蘇，公司的盈利能力有望在未來實現(xiàn)逐季環(huán)比改善，具體從三個維度體現(xiàn)：1）從價格周期來看，以SLCNAND為代表的小容量存儲價格或已接近底部，10月SLCNAND 1Gb/2Gb的現(xiàn)貨平均價分別環(huán)比9月上漲4.69%/3.93%，未來有望迎來向上反彈；2）從存貨價值來看，目前庫存水平較高，但增長率逐季放緩，2023Q3存貨賬面價值環(huán)比增長率僅為5.68%，預計減值計提影響有望逐季減少；3）從生產成本來看，晶圓價格有望持續(xù)降低，展望2024年，預計8英寸代工價格仍將保持小幅下降趨勢，季度降幅約在3%-5%之間，公司的價格成本剪刀差有望持續(xù)擴大。

頭部逐步退出，產品優(yōu)勢顯著，份額有望持續(xù)提升。存儲行業(yè)頭部大廠目前專注于大容量存儲芯片領域，國內廠商有望憑借自身的技術實力和本土化優(yōu)勢，逐步實現(xiàn)差異化存儲芯片市場的國產替代，從而打開成長空間。據(jù)統(tǒng)計與測算，2022年全球利基型存儲市場規(guī)模為128.32億美元。我們認為，隨著大廠逐步減產利基產品或退出利基市場，國產替代不斷加速，公司在利基型小容量市場的市占率仍較低，產品優(yōu)勢明顯，未來有較大提升空間。

積極導入車規(guī)，切入可穿戴賽道，大力發(fā)展MCP。公司聚焦的中小容量利基型存儲芯片，具有低功耗、高可靠性優(yōu)勢，未來隨著通信設備、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備和工業(yè)控制等應用場景不斷涌現(xiàn)，下游市場對中小容量存儲芯片需求也在持續(xù)上升。我們認為，公司未來有望通過導入車規(guī)級產品、切入可穿戴產品領域及提高MCP銷售規(guī)模來打造新的成長曲線。未來智能車、可穿戴設備對于NANDFlash的需求將實現(xiàn)高速增長，公司的研發(fā)進展順利，客戶驗證積極。同時公司的MCP產品未來有望實現(xiàn)量價齊升。

盈利預測與投資建議

首次覆蓋給予“買入”評級。我們預計公司2023-2025年歸母凈利潤分別實現(xiàn)-0.93、1.23、3.44億元，對應EPS分別為-0.21、0.28、0.78元。截至報告日收盤價對應2023-2025年PE值分別為-158.01、119.81、42.74倍。我們看好公司在存儲周期出現(xiàn)拐點后迎來量價齊升，同時受益于國產替代加速及自身產品優(yōu)勢快速提升市場份額，通過積極導入車規(guī)產品、切入可穿戴市場進一步打開成長空間。

風險提示

半導體周期波動、國產替代不及預期、新領域新客戶開拓不及預期。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)