每日經(jīng)濟新聞 2023-12-19 12:05:40
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘：請問公司目前是否和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術在內(nèi)的高端芯片封裝合作？ 謝謝！
國芯科技（688262.SH）12月19日在投資者互動平臺表示，公司目前已與合作伙伴一起正在基于先進工藝開展流片驗證相關chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術工作，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術在內(nèi)的高端芯片封裝合作，前期目標主要用于公司客戶定制服務產(chǎn)品中。
(記者 蔡鼎)
免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經(jīng)濟新聞》報社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經(jīng)濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經(jīng)濟新聞報社版權所有，未經(jīng)許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
