每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司的載板是IC載板中的一種嗎，可以用在Chiplet中嗎？

高斯貝爾（002848.SZ）12月8日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的封裝載板材料，具有高耐熱性、Low CTE等多種優(yōu)勢(shì)，可應(yīng)用于MiniLED/MircoLED 顯示，芯片封裝和消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品，暫未涉及chiplet應(yīng)用。

(記者 畢陸名)

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