每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司在半年報(bào)中表示“公司自主開發(fā)的晶圓級(jí)封裝裝備關(guān)鍵裝置正在試驗(yàn)運(yùn)行，預(yù)計(jì)不久的未來將推向市場，開發(fā)成功后將填補(bǔ)我國在晶圓級(jí)封裝裝備方面的空白”。目前競爭對手已經(jīng)有產(chǎn)品在進(jìn)行驗(yàn)證了，公司最為后來者目前的研發(fā)進(jìn)展如何？是否在2024有機(jī)會(huì)推向市場，搶占日益旺盛的下游先進(jìn)封裝方面的需求？謝謝！

耐科裝備（688419.SH）11月23日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，目前本公司晶圓級(jí)封裝裝備關(guān)鍵裝置壓機(jī)單元在試驗(yàn)中，很多數(shù)據(jù)還需要通過不斷的反復(fù)試驗(yàn)來驗(yàn)證，所以成型的全自動(dòng)樣機(jī)出來還需要時(shí)間，還沒有到應(yīng)用階段。

(記者 蔡鼎)

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