每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)董秘，貴司所產(chǎn)的硅片可以用到生產(chǎn)HBM高速存儲(chǔ)器上么？

中晶科技（003026.SZ）11月22日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司半導(dǎo)體研磨硅片產(chǎn)品主要應(yīng)用于功率器件（二極管、整流橋、晶閘管）、傳感器、光電子器件等分立器件領(lǐng)域，募投項(xiàng)目拋光硅片產(chǎn)品主要應(yīng)用于高端分立器件和超大規(guī)模集成電路。單晶硅片最終應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、家用電器、通訊安防、綠色照明、新能源等領(lǐng)域。

(記者 畢陸名)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。