每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司的產(chǎn)品是否在先進(jìn)封裝chiplet所用的ic載板上運(yùn)用？

生益科技（600183.SH）11月22日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司產(chǎn)品是全系列布局，目前有27個(gè)系列120多個(gè)產(chǎn)品，覆蓋中高TG、無(wú)鹵、高導(dǎo)熱、汽車(chē)、高頻高速、封裝等。公司封裝基板材料已在Wire Bond類(lèi)封裝基板產(chǎn)品大批量應(yīng)用，主要應(yīng)用于傳感器、卡類(lèi)、射頻、攝像頭、指紋識(shí)別、存儲(chǔ)類(lèi)等產(chǎn)品領(lǐng)域，并且已在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有批量應(yīng)用，同時(shí)已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的 AP、CPU、GPU、AI類(lèi)產(chǎn)品進(jìn)行開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。

(記者 蔡鼎)

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