每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：HBM芯片由于獨(dú)特的3D堆疊結(jié)構(gòu)，為上游設(shè)備和制造材料等領(lǐng)域帶來(lái)了增量市場(chǎng)。相較傳統(tǒng)封裝，先進(jìn)封裝對(duì)固晶機(jī)、研磨設(shè)備精度要求更高，對(duì)測(cè)試機(jī)的需求量增多，同時(shí)因?yàn)槎嗔送裹c(diǎn)制造、RDL、TSV等工藝，產(chǎn)生包括光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、深孔金屬化電鍍?cè)O(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、回流焊設(shè)備等在內(nèi)的新需求？ 請(qǐng)問(wèn)公司哪些設(shè)備產(chǎn)品可以應(yīng)用在HBM芯片的先進(jìn)封裝？是否已經(jīng)有產(chǎn)生意向訂單？

勁拓股份（300400.SZ）11月20日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備可應(yīng)用于芯片的先進(jìn)封裝制造等環(huán)節(jié)的熱處理，其中，公司研制的半導(dǎo)體封裝爐可應(yīng)用在多層堆疊的回流焊接工藝段。

(記者 蔡鼎)

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