每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：能不能簡(jiǎn)單介紹下貴公司正在研發(fā)的芯片級(jí)散熱的工程原理。

精研科技（300709.SZ）11月17日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司散熱板塊具備VC、熱管、風(fēng)冷模組、液冷模組的量產(chǎn)能力和經(jīng)驗(yàn)。風(fēng)冷原理是通過(guò)把芯片表面產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱器上，然后通過(guò)風(fēng)扇將散熱器的熱量散發(fā)到周?chē)目諝庵校瑥亩_(dá)到降溫的目的。液冷原理是是通過(guò)把芯片表面產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱器上，通過(guò)低溫的液體將散熱器的熱量帶出，從而達(dá)到降溫的目的。公司散熱板塊的營(yíng)業(yè)收入規(guī)模目前占公司營(yíng)業(yè)收入比重相對(duì)較小，敬請(qǐng)廣大投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)，理性決策。

(記者 王可然)

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