每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司曾表示公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域積極配合華為等業(yè)內(nèi)新概念廠商開展研發(fā)工作，目前部分產(chǎn)品已陸續(xù)通過(guò)考核驗(yàn)證。請(qǐng)問(wèn)，針對(duì)的是哪些產(chǎn)品？HBM和GPU、CPU嗎？

華海誠(chéng)科（688535.SH）10月25日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)投入（如GMC、LMC、FC底填膠、高導(dǎo)熱、耐高電壓材料等），具體情況請(qǐng)見公司招股書及半年度報(bào)告。公司會(huì)根據(jù)實(shí)際情況及時(shí)披露。

(記者 王可然)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。