每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：改制切割是一種將半導(dǎo)體晶圓分離成單個(gè)芯片或晶粒的激光技術(shù)。請(qǐng)問(wèn)貴公司在這方面的研究進(jìn)行到哪一步了？與別的切割方式比起來(lái)有何優(yōu)勢(shì)？

大族激光（002008.SZ）10月12日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域主要為客戶提供相關(guān)智能制造裝備，主要產(chǎn)品為激光表切、全切設(shè)備，激光內(nèi)部改質(zhì)切割設(shè)備以及刀輪切割設(shè)備等前道晶圓切割設(shè)備；焊線設(shè)備、固晶設(shè)備、測(cè)試編帶設(shè)備等后道封測(cè)設(shè)備以及晶圓自動(dòng)化傳輸設(shè)備，用于半導(dǎo)體的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)。

(記者 畢陸名)

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