每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司產(chǎn)品是否可用于扇出型封裝，記得有過(guò)該類(lèi)業(yè)務(wù)中標(biāo)

芯碁微裝（688630.SH）9月15日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，先進(jìn)封裝技術(shù)公司已儲(chǔ)備多年，應(yīng)用領(lǐng)域支持Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進(jìn)封裝形式

(記者 蔡鼎)

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