每經(jīng)AI快訊，高華科技（SH 688539，收盤價：38.51元）8月23日晚間發(fā)布公告稱，2023年半年度確認(rèn)的資產(chǎn)減值損失和信用減值損失總額約為854萬元。公司本次計提信用及資產(chǎn)減值準(zhǔn)備符合《企業(yè)會計準(zhǔn)則》及公司會計政策等相關(guān)規(guī)定，能夠真實、客觀、公允地反映公司資產(chǎn)狀況，合計對2023年半年度合并利潤總額影響約854萬元。

2023年1至6月份，高華科技的營業(yè)收入構(gòu)成為：高可靠性傳感器占比83.52%，傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)占比15.12%，其他業(yè)務(wù)占比1.36%。

高華科技的總經(jīng)理、董事長均是李維平，男，59歲，學(xué)歷背景為碩士。

截至發(fā)稿，高華科技市值為51億元。

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1. 近30日內(nèi)無機(jī)構(gòu)對高華科技進(jìn)行調(diào)研。
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(記者 曾健輝)

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