每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司在去年年報(bào)有提到，在研項(xiàng)目中的“碳化硅晶圓激光隱形分切系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”，目前進(jìn)展順利嗎？是否已進(jìn)入客戶測(cè)試或小批量使用環(huán)節(jié)？謝謝！

德龍激光（688170.SH）8月10日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司開(kāi)發(fā)的碳化硅晶錠激光切片技術(shù)已完成工藝研發(fā)和測(cè)試驗(yàn)證，并取得頭部客戶批量訂單。

(記者 畢陸名)

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