每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司是否有用于先進(jìn)封裝的鍵合設(shè)備，該設(shè)備目前有沒(méi)有相關(guān)的訂單？

拓荊科技（688072.SH）8月8日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前研制了兩款混合鍵合設(shè)備，包括晶圓對(duì)晶圓鍵合（Wafer to Wafer Bonding）產(chǎn)品和芯片對(duì)晶圓鍵合表面預(yù)處理（Die to Wafer Bonding Preparation and Activation）產(chǎn)品，主要應(yīng)用于晶圓級(jí)三維集成領(lǐng)域，根據(jù)公司《2022年年度報(bào)告》披露信息，這兩款產(chǎn)品均已送至客戶(hù)端驗(yàn)證。

(記者 畢陸名)

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