每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司前驅(qū)體材料在存儲(chǔ)芯片的堆疊上有應(yīng)用，請(qǐng)問(wèn)邏輯芯片的先進(jìn)封裝對(duì)公司前驅(qū)體產(chǎn)品有所需求嗎？

雅克科技（002409.SZ）8月3日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料主要應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路存儲(chǔ)、邏輯芯片制造的薄膜沉積工藝中。

(記者 蔡鼎)

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