每經(jīng)AI快訊，滬電股份7月27日披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，在具體產(chǎn)品方面，應(yīng)用于EGS級(jí)服務(wù)器領(lǐng)域的產(chǎn)品已具備規(guī)模化量產(chǎn)能力；在HPC領(lǐng)域，公司布局通用計(jì)算，應(yīng)用于AI加速、Graphics的產(chǎn)品，應(yīng)用于GPU、OAM、FPGA等加速模塊類的產(chǎn)品以及應(yīng)用于UBB、BaseBoard的產(chǎn)品已批量出貨，目前正在預(yù)研應(yīng)用于UBB2.0、OAM2.0的產(chǎn)品；在高階數(shù)據(jù)中心交換機(jī)領(lǐng)域，應(yīng)用于Pre800G(基于56Gbps速率，25.6T芯片)的產(chǎn)品已批量生產(chǎn)，應(yīng)用于800G(基于112Gbps速率，51.2T芯片)的產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量的交付；基于數(shù)據(jù)中心加速模塊的多階HDI Interposer產(chǎn)品，已實(shí)現(xiàn)4階HDI的產(chǎn)品化，目前在預(yù)研6階HDI產(chǎn)品，同時(shí)基于交換、路由的NPO/CPO架構(gòu)的Interposer產(chǎn)品也同步開(kāi)始預(yù)研。