每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-07-14 20:04:11
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司生產(chǎn)的ic載板，能否用于HBM存儲(chǔ)的封裝？
興森科技（002436.SZ）7月14日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，HBM通常是通過(guò)FCBGA封裝基板與GPU、CPU進(jìn)行封裝。公司生產(chǎn)的FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)的封裝。
(記者 畢陸名)
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興森科技：珠海FCBGA封裝基板項(xiàng)目于2022年第四季度建成產(chǎn)線(xiàn)，并于2022年12月成功試產(chǎn)
興森科技：珠海FCBGA封裝基板項(xiàng)目于2022年第四季度建成產(chǎn)線(xiàn)，并于2022年12月成功試產(chǎn)
興森科技：珠海FCBGA封裝基板項(xiàng)目預(yù)計(jì)2023年第二季度開(kāi)始啟動(dòng)客戶(hù)認(rèn)證
興森科技：珠海FCBGA封裝基板項(xiàng)目預(yù)計(jì)2023年第二季度開(kāi)始啟動(dòng)客戶(hù)認(rèn)證，第三季度進(jìn)入小批量產(chǎn)品交付階段
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