每經(jīng)AI快訊，7月6日，2023世界人工智能大會(huì)（WAIC）——芯片主題論壇在上海浦東張江科學(xué)會(huì)堂舉行，AI芯“智越計(jì)劃”在論壇上正式發(fā)布。該計(jì)劃將聯(lián)合國(guó)內(nèi)外產(chǎn)學(xué)研用領(lǐng)軍單位，面向國(guó)內(nèi)國(guó)際市場(chǎng)，依托國(guó)內(nèi)外先進(jìn)技術(shù)，打造全球化智能芯片生態(tài)，共同推動(dòng)建立包含人工智能芯片性能評(píng)測(cè)、場(chǎng)景評(píng)測(cè)與綜合評(píng)測(cè)的整體評(píng)估評(píng)測(cè)體系，共同開展行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定、應(yīng)用場(chǎng)景驗(yàn)證、測(cè)評(píng)工具開發(fā)、產(chǎn)品選型推薦以及發(fā)布人工智能芯片相關(guān)成果等工作，共同推動(dòng)研發(fā)統(tǒng)一的軟硬件接口標(biāo)準(zhǔn)，建立協(xié)同發(fā)展創(chuàng)新的良性智能芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)，實(shí)現(xiàn)“AI+”各傳統(tǒng)行業(yè)的跨越發(fā)展。 (澎湃新聞)