每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-07-04 20:19:23
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司在封裝測試方面的研發(fā)有沒有開始涉及HBM、Chiplet、CPO以及CoWoS技術(shù)？
深科技（000021.SZ）7月4日在投資者互動平臺表示，公司目前未涉及HBM相關(guān)業(yè)務(wù)及技術(shù)布局。公司技術(shù)布局及發(fā)展請參考年報(bào)。
(記者 賈運(yùn)可)
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