每經(jīng)訊，據(jù)啟信寶，新三板創(chuàng)新層公司華成工控（873553）新增專利信息，專利權(quán)人為華成工控，發(fā)明人是萬(wàn)小兵、袁永超、李超、程國(guó)醒、石建軍、冷麗。專利授權(quán)日為2023年6月23日，專利名稱為“一種低成本伺服驅(qū)動(dòng)器大電流PCB布線結(jié)構(gòu)”，專利類型為中國(guó)實(shí)用新型專利，專利申請(qǐng)?zhí)枮镃N202222637986.6。

該專利摘要顯示：本申請(qǐng)?zhí)岢鲆环N低成本伺服驅(qū)動(dòng)器大電流PCB布線結(jié)構(gòu)，包括功率板以及散熱片；功率板包括依次層疊設(shè)置的第一疊層、第二疊層、第三疊層以及第四疊層；所述第一疊層、所述第二疊層、所述第三疊層以及所述第四疊層上均設(shè)置有三相電源過(guò)孔、正向電源過(guò)孔以及負(fù)向電流過(guò)孔；所述第一疊層上設(shè)置有所述驅(qū)動(dòng)電路、所述采樣電路以及第一正向電源接口鋪銅區(qū)；所述第二疊層上設(shè)置有第一負(fù)向電源接口鋪銅區(qū)以及電子器件的連接線；所述第三疊層上設(shè)置有第二正向電源接口鋪銅區(qū)以及電源接口連接線；所述第四疊層上設(shè)置有三相電源接口鋪銅區(qū)以及第二負(fù)向電流接口鋪銅區(qū)；所述散熱片與所述功率板間隔第一預(yù)設(shè)距離設(shè)置。本實(shí)用新型的低成本伺服驅(qū)動(dòng)器大電流PCB布線結(jié)構(gòu)能解決現(xiàn)有伺服驅(qū)動(dòng)器大電流PCB布線成本較高的問(wèn)題。

(記者 曾健輝)

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