每經(jīng)AI快訊，5月24日，據(jù)高通官微消息，在Microsoft Build 2023開發(fā)者大會期間，高通技術(shù)公司展示了公司最新的終端側(cè)AI創(chuàng)新，包括在驍龍®計算平臺上運行生成式AI，以及開發(fā)者在采用驍龍平臺的Windows 11 PC上創(chuàng)建應(yīng)用的新路徑。高通和微軟確認(rèn)達成合作關(guān)系，將面向消費級和企業(yè)級終端、以及工業(yè)設(shè)備，規(guī)模化擴展AI能力。高通表示，未來幾個月內(nèi)，包括大語言模型(LLM)在內(nèi)的參數(shù)高達100億的模型將有望在終端側(cè)運行。據(jù)介紹，終端側(cè)生成式AI解決方案將查詢和推理轉(zhuǎn)移到PC和手機等邊緣終端。（每日經(jīng)濟新聞）