匯成股份近期披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，公司致力于顯示驅(qū)動(dòng)芯片的先進(jìn)封裝測試服務(wù)，2023年公司擬進(jìn)一步擴(kuò)大12吋大尺寸晶圓的先進(jìn)封測產(chǎn)能、持續(xù)優(yōu)化升級凸塊制造工藝，堅(jiān)持以市場為導(dǎo)向、技術(shù)為支撐大力拓展產(chǎn)品線，不斷跟隨市場趨勢豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提升產(chǎn)業(yè)鏈資源整合能力。

從今年1-4月顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)上下游整體情況以及公司目前的訂單飽和度來看，下游需求有所復(fù)蘇，公司預(yù)計(jì)接下來毛利率有可能回升。