每日經濟新聞 張強    每經編輯｜劉杰

圖片來源：成都高新區(qū)供圖

4月26日，成都奕成科技有限公司高端板級系統封測集成電路項目點亮投產儀式在成都高新西區(qū)舉行。該項目的投產標志著中國大陸首座板級高密系統封測工廠正式進入客戶認證及批量試產階段。

記者了解到，奕成科技高端板級系統封測集成電路項目預計2023年內實現量產，未來有望成為行業(yè)領先的板級系統封測智能生產基地。

“板級系統封測技術吸收了現有晶圓級高密以及板級大面積系統封裝的雙重優(yōu)點，打破既有系統界限，創(chuàng)建了嶄新獨特的高密大面積系統封裝平臺。”奕成科技相關負責人表示，“奕成科技將持續(xù)夯實技術實力，加快提升產線良率，深度協同產業(yè)鏈合作伙伴，以優(yōu)質封測產品和服務助力客戶價值升級，為我國半導體封測行業(yè)的蓬勃發(fā)展注入強勁動力。”成都高新區(qū)相關負責人表示：“此次奕成科技高端板級系統封測集成電路項目順利投產，將助推成都高新區(qū)集成電路產業(yè)鏈的進一步完善，對推動產業(yè)‘建圈強鏈’，打造創(chuàng)新生態(tài)體系，助力產業(yè)高質量發(fā)展具有重要意義。”

據統計，2022年，成都高新區(qū)集成電路產業(yè)規(guī)上企業(yè)規(guī)模達到410.4億元，已形成包括IC設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等環(huán)節(jié)的完善產業(yè)鏈，芯片設計營收突破百億元，營收過億企業(yè)達26家，營收、增速、過億企業(yè)數量等指標均列全國前十。