每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司的粉末材料能用在先進(jìn)封裝嗎？

有研粉材（688456.SH）4月12日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司微電子錫基焊粉材料主要產(chǎn)品為錫焊粉，廣泛應(yīng)用于電子信息產(chǎn)品互連封裝，應(yīng)用領(lǐng)域包括3C產(chǎn)品的各類板卡、移動(dòng)終端、5G通訊、汽車電子、生物醫(yī)療、LED照明/顯示、光伏控制器等產(chǎn)品的微電子封裝。

(記者 王可然)

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